詳細介紹
品牌 | 其他品牌 | 產地類別 | 國產 |
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應用領域 | 電子,交通,汽車,電氣 |
AP8000是昂科創新的通用燒錄器平臺,依托昂科強大的算法研發工程師團隊,芯片支持速度業界最快。AP8000可同時支持8顆芯片同時燒錄,*精密的引腳驅動技術確保燒錄的更高可靠性和良率;支持USB、LAN和SD卡脫機三種模式。
概要:高性能
AP8000搭載全新設計的業界*的編程技術,以最快的編程速度和精密的引腳驅動電路,
實現最高的編程品質,讓您的產能效率達到滿意效果。
三種工作模式
1)USB聯機模式。通過USB2.0口(高速)與本地PC通訊,實現聯機控制;
2)RJ45聯機模式。 通過網線接入局域網實現本地或遠程PC通訊,實現聯機控制;
3)SD卡脫機模式。自帶鍵盤、LCD顯示器、可移動存儲器(標準SD卡),可以脫機獨立運行,操作便捷,易于擴展,適合工廠現場大批量生產。工程文件(數量僅受 卡容量限制)非常方便創建(不需要在聯機狀態也可以創建和拷貝到SD卡)。
其他:
編程速度>1.6GB/SEC*8片
高品質!高穩定!支持lC極廣!
真正的萬用型燒錄器
1. 各種MES對接
2. 強大的二次開發能力﹐對接智能制造系統
3. 安全性﹐可實現工程和燒錄器綁定
工程次數加密限定﹐方便各類外發燒錄
4.權限管理,界面防呆管理,讓員工沒有機會出錯
5.本地化服務,研發人員業內最多,快速支持各類芯片驅動開發
產品規格表
型號 | AP8000 | ||
批處理(Auto)命令 | 允許用戶將擦除、查空、 編程、校驗.加密等常用命令按項目要求序列任意組合成一步完成的單- -命令。 | ||
支持芯片種類 | Nor Flash/Nand flash. eMMC、UFS、 EEPROM、 EPROM、MCU、CPLD、 CMOS PLD. | ||
支持封裝種類 | TSOP, BGA, QFP, TSSOP, FBGA, TQFP, CSP, uBGA, PLCC, SOP, PoP, SSOP, TFBGA,WLCSP等多種封裝 | ||
燒錄速度 | 帶寬最快可超過16Gb/Sec,支持以IC允許的最大速度進行燒錄 | ||
芯片電壓范圍 | 支持VCC/VCP/VPP為1.2V到13.0V寬范圍各種工藝的器件 | ||
芯片安全保障機制 | 內建精密電壓自校測電路,確保任何時候電壓處于預設精度之內; 自診斷功能隨時診斷硬件故障,確保機器狀態良好; 操作前自動檢測芯片錯插、反插和管腳接觸不良; 操作前檢查芯片ID碼。 | ||
工作模式 | A: USB聯機模式:通過USB口(高速)與本地PC通訊,實現聯機控制; B: RJ45聯機模式:通過網線接入局域網實現本地或者遠程PC通訊,實現聯機控制; C: SD卡脫機模式:自帶鍵盤、LCD顯示、可移動存儲器(標準SD卡) 可以脫機獨立運行,操作便捷,易于擴展 | ||
二次開發接口 | Remote control (Matlab, Labview, Scilab or Python)& VC/ VB. C# , Java... | ||
是否支持MES系統連接 | 支持MES系統連接 | ||
工作電壓 | 110 to 240V AC | ||
功率 | 10watts | ||
頻率范圍 | 50to60Hz | ||
外形尺寸 | 226*160*69mm(*W*H) | ||
重量 | 2kg |
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